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iPhone7主板曝光:A10处理器和基带变化都很大

2016-08-08 编辑:丫丫 来源:网络
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iPhone 7的外观设计没啥亮点,除了会增加新的黑色、蓝色风格,而内在配置上,至少新一代A10处理器是值得期待的,苹果总是能玩出真正的黑科技。今天稍早些时候,我们首次看到了iPhone 7的内部主板,据称A10处理器、基带都有很大变化。现在,@铭广科技 又公布了iPhone 7主板的清晰谍照,更多细节尽收眼中。

虽然仍是PCB裸板,尚未焊装任何电子元件,每块基板上有四块主板,但是依稀能看出来,整体长条形状和以前是差不多的,A10处理器和基带芯片的底座也放到了一起,二者紧紧挨着,自然集成度更高,应该也有利于提升信号稳定性。

根据此前消息,iPhone 7主板将大面积使用EMI电磁屏蔽技术,RF射频芯片、Wi-Fi和蓝牙无线芯片、A10处理器和基带等等都会做电磁屏蔽处理,除了能改善电气性能外还可以优化内部空间,把手机做的更轻薄,或者加入更多模块。

一大一小紧挨着的两块方形区域,就是A10处理器和基带

iPhone 6S

http://static.cnbetacdn.com/article/2016/0808/072782d31681b38.jpg

iPhone 6S Plus

标签: iPhone7
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